- M系列（Fltec-M系列）
- 它是一種用于大批量生產(chǎn)的包裝機(jī)，例如主要需要平面的設(shè)備零件。
用于材料磨削后使表面粗糙度均勻的精加工，使密封材料的滑動(dòng)面平整。 - 與S系列相比，它具有更少的機(jī)制，使其成為一款經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的設(shè)備。
當(dāng)您想要處理具有少量品種的大量工作時(shí)推薦使用。
- S系列（Fltec-S系列）
- 為滿(mǎn)足各種器件的高集成度和電子零件、精密零件的高精度加工等需求，粗磨、拋光等研磨方法已成為重要的加工技術(shù)。
它是精細(xì)陶瓷和超精密光學(xué)零件的超精密加工表面創(chuàng)成不可缺少的加工方法。
Fltec-S系列包邊拋光機(jī)是克服傳統(tǒng)包邊拋光加工中的各種問(wèn)題，挑戰(zhàn)各種高精度要求領(lǐng)域的包邊拋光機(jī)。
- Fltec-15SP
- 它是用于研究和開(kāi)發(fā)的桌面設(shè)備。
它是一款參與了很多研發(fā)的設(shè)備，雖然是臺(tái)式機(jī)，但有多種選擇。
這將是一個(gè)專(zhuān)門(mén)用于潔凈室規(guī)格的模型。它也可以與我們的草稿室結(jié)合使用。
它不能用于大工件尺寸，但可以以任何方式拋光。
- 端面開(kāi)槽研磨設(shè)備
- 它是一種主要可以安裝在S系列上的切割裝置。
配合S系列水冷精密主軸，可時(shí)刻保持拋光臺(tái)面的平整度。
使用樹(shù)脂盤(pán)或金屬錫盤(pán)時(shí)，需要配套使用該設(shè)備。
- 單片式清洗設(shè)備（臥式）
- 從清洗到干燥整個(gè)工序可以對(duì)應(yīng)。最大處理尺寸為12英寸。該型號(hào)適用于實(shí)驗(yàn)型或者研究開(kāi)發(fā)用途用。
這種水平式清洗設(shè)備的磨砂工藝僅在表面（單側(cè)）上是正常規(guī)格，但也可以通過(guò)增加機(jī)械臂機(jī)構(gòu)將要清洗的晶圓翻轉(zhuǎn)進(jìn)行雙面磨砂，并通過(guò)夾住磨砂刷進(jìn)行雙面磨砂。
還有一種將水平旋轉(zhuǎn)清潔和垂直雙面擦洗相結(jié)合的清洗設(shè)備，適用于在狹小的空間內(nèi)也能提高清潔度。
純水+表面活性劑簡(jiǎn)易化學(xué)清洗、SC1清洗、SC2清洗等噴嘴定制開(kāi)發(fā)各種清洗方式也是可能的。
- 單片式清洗設(shè)備（立式）
- 它是一種比水平安裝占用更多空間的設(shè)備，但它對(duì)批量生產(chǎn)很有效。
通過(guò)在每個(gè)過(guò)程中輸入要清潔的對(duì)象，與片式清潔裝置相比，可以減少一個(gè)紙盒（25張）的清潔時(shí)間。通過(guò)安裝立式甩干機(jī)，可以在立式中完成一系列的清洗過(guò)程，甚至干燥。
“科微研磨”
讓國(guó)產(chǎn)化成為可能
讓國(guó)產(chǎn)化成為可能
擁有30年半導(dǎo)體零部件不可缺少的設(shè)備制造和材料加工技術(shù)。
致力于滿(mǎn)足先進(jìn)材料的加工技術(shù)和材料加工后的清洗工藝需求。
PICK UP TECHNOLOGY
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- Semiconductor Manufacturing Equipment
- 半導(dǎo)體制造工藝
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半導(dǎo)體器件是通過(guò)在稱(chēng)為晶圓的高純度單晶結(jié)構(gòu)硅襯底上重復(fù)使用微細(xì)加工技術(shù)制成的?？莆⒀心プ鳛榘雽?dǎo)體制造設(shè)備中所必須的研磨設(shè)備?CMP拋光設(shè)備?單片式清洗設(shè)備的專(zhuān)業(yè)設(shè)備制造商，支持先進(jìn)設(shè)備的300mm晶圓和物聯(lián)網(wǎng)?車(chē)載的200mm晶圓的制造工藝?yán)谩?/p>
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- Grinding and Polishing Technology
- 半導(dǎo)體設(shè)備制造工藝
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在半導(dǎo)體形成中，也是制造設(shè)備生產(chǎn)的過(guò)程?？莆⒀心ダ么帜?、拋光等研磨方法的頂級(jí)技術(shù)生產(chǎn)半導(dǎo)體制造設(shè)備并交付給著名設(shè)備制造商。具有豐富平面和鏡面加工所需的研磨（粗磨，拋光）設(shè)備業(yè)績(jī)。目前有研磨設(shè)備運(yùn)行10余年，運(yùn)行正常。支持半導(dǎo)體的高功能性和高性能。