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公司歷史

1950年代 半導(dǎo)體進(jìn)化 - Desktop Computer

我們在日本繼承了世界級研磨及拋光尖端領(lǐng)域中久負(fù)盛名的英國LAPMASTER INTERNATIONAL LTD的技術(shù)和售后經(jīng)驗。
1953年 研磨裝置用 英國LAPMASTER公司制造了世界第一臺臺式研磨裝置
1957年 日本國產(chǎn)化 拋光設(shè)備正式在日本制造組裝

1980年代 半導(dǎo)體進(jìn)化 - Personal Computer

開發(fā)了研磨、拋光等 制造設(shè)備并提供對各類材質(zhì)的零部件進(jìn)行平面研磨、拋光加工服務(wù)。
1981年 開發(fā)世界首臺研磨刨床 工作臺校正切割設(shè)備的開發(fā)和制造

1990年代 半導(dǎo)體進(jìn)化 - Mobile Phone

進(jìn)入高速發(fā)展時期,滿足日本半導(dǎo)體市場需求,開發(fā)和銷售了新型CMP設(shè)備等。
1996年 開發(fā)新型CMP設(shè)備 新型CMP設(shè)備的研發(fā),制造,組裝和銷售

2010年代 半導(dǎo)體進(jìn)化 - Big Data

半導(dǎo)體設(shè)備市場需求從日本轉(zhuǎn)向亞洲新興地區(qū),開發(fā)和銷售固定式研磨設(shè)備等。
2012年 開發(fā)真空貼裝設(shè)備 新型研磨用貼裝設(shè)備的研發(fā),制造,組裝和銷售
2013年 清洗設(shè)備制造 新型單片式清洗設(shè)備
2015年 新型旋涂設(shè)備 旋涂設(shè)備制造和銷售
2017年 拋光液及相關(guān)設(shè)備 CMP拋光液供給裝置、藥液供給裝置的制造和銷售
2019年 SIC用拋光液 SiC用拋光液制造與銷售

2020年代 半導(dǎo)體進(jìn)化 - 5G Mobility

除了Si?SiC?GaN等半導(dǎo)體制造設(shè)備外,還開發(fā)了與EV汽車相關(guān)的設(shè)備。